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                多媒體主板電路板設計_EMI處理

                使用軟件:PADS
                PCB層數:10層
                PCB特征:最高信號速率 5G(光口信號),光口外殼接地EMI處理
                PCB點數:2480點
                設計時間:5天

                【產品描述】

                多媒體主板PCB設計特點:
                1、最高信號速率 5G (光口信號);
                2、 光口外殼接地做了特別處理,確保EMI對產品影響。
                 
                PCB制板參數:
                PCB層數:10層
                PCB板材:Htg170, 1oz
                PCB表面:沉金工藝
                PCB參數:4/4mil,Via:8mil
                阻抗控制:+/-5%

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